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融入国内大循环 山西发力打造信息产业创新高地

时间:2021-04-30 09:00:03 | 来源:中国新闻网
发布会现场 山西省人民政府新闻办公室供图

中新网太原4月29日电 (高雨晴 李新锁)山西省工信厅副厅长张占祥29日在山西省人民政府新闻办公室召开的新闻发布会上表示,山西将以晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会为契机,推动山西集成电路和软件产业成为国内大循环的中高端、关键环。

本届峰会将于5月11日至12日在山西省太原市晋阳湖国际会议中心召开,主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”。峰会期间将举行开幕式、主旨论坛、项目签约、专题论坛等活动。

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量,也是山西转型发展蹚新路的重要突破口和主攻方向。张占祥表示,将以峰会为契机,吸引行业龙头齐聚山西,推进重大项目建设,打造国内领先的半导体材料和装备产业基地,培育一批软件名园、名企、名品,把山西建设成为具有区域影响力的集成电路和软件业创新高地。

发布会现场 山西省人民政府新闻办公室供图

张占祥说,将建立完善峰会常态交流平台和机制,强化峰会平台在生态构建方面的支撑作用,汇聚产业链上下游优质资源,从技术联合创新、人才引进培养、中小企业扶持等层面,共同构建产业生态圈,推进山西省集成电路产业和软件业抢占新高地。

近年来,山西省集成电路产业快速成长,尤其是在碳化硅半导体材料领域具备显著特色优势和良好发展基础。目前,该省已建成国内规模最大的碳化硅单晶衬底生产基地,2020年销售单晶衬底3万余片,占国内市场份额超过50%,产品质量达到国际先进水平。

山西省工信厅副厅长刘勇表示,下一步,将重点围绕化合物半导体领域,强化山西省第二、第三代半导体材料产业优势,加快碳化硅材料一期扩建项目、半导体外延片等重大项目实施,建设国内领先碳化硅材料产业基地。进一步发挥集聚创新资源,加快新产品新应用研发突破,以碳化硅衬底为基础,吸引上下游产业链企业来晋投资建厂,形成碳化硅衬底材料生产的完整上下游产业链。(完)

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